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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面
體
網
格
生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心
組
件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶
圓
(Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形
體
陣列
組
成,每個矩形
體
的前表面為平面,後表面為使用者自訂數目的重複曲面。後表面可以是平面、球面、
圓
錐面、多項式非球面或環形表面。這使得陣列中透鏡元件表面形狀的定義和優化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物
體
,它是由7 x 5個矩形透鏡
組
成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
Laguerre-Gaussian 模態對於
圓
柱
對稱的雷射腔設計,即具有
圓
形增益孔徑,Laguerre-Gaussian模態提供了對近軸波動方程的適當解。這些模式的電場
分
佈可以寫成Laguerre polynomials。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免
組
織中的高吸收,這會限制穿透。光源規
格
OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結
合
使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物
體
的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視
網
膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視
網
膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
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復合材料層
合
板方法系統講解
5818
2
1
技術鄰公告
??? 2年前
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